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2022～2023年全球伺服器产业，估将进入加速成长期，缺料情况逐渐缓解、疫后新兴生活型态、新伺服器平台推出、元宇宙应用等，都将推动伺服器出货成长，台系伺服器厂皆对2022年的出货及业务展望正向，力拚双位数年增幅，成长力道亦可期。（工商时报）
近期翻阅报章新闻都可以看到因伺服器成长将带动某公司的获利等报导，那到底伺服器产业结构是如何组成？上下游是什么？台湾的公司在产业中的定位又是什么？本文将一步步带您了解这个产业
本文重点概要
1.伺服器介绍
2.部分零组件介绍
3.台湾厂商
4.查找相关公司资料
由硬体与软体整合而成，能够向网路上的用户端电脑提供特定服务的电脑，整体组成与个人电脑类似，有处理器、记忆体、介面与汇流排、被动元件等，可以想成较高阶的电脑，但伺服器具热插拔(Hot swapping)功能，即当硬体设备故障时，可在不关机的情况下切换备用元件。
品牌厂一般不从事设计、组装，著重在研发与营销，观察市场趋势进行研发后委托ODM生产，再出售给政府、银行、企业等终端客户，并提供售后服务，知名厂商为「DHL」，Dell、HPE、Lenovo，及近年崛起的中国品牌 Inspur浪潮、华为等。
原ODM厂商为纯代工，若ODM与CSP(Cloud Service Provider, 云端服务供应商）有直接合作关系，不透过品牌厂，而是服务商直接下单购买客制化的设备，就成为ODM Direct，一般称为白牌伺服器厂商，台湾较知名的厂商有鸿海(2317)、纬创(3231)、广达(2382)等。
随著AWS、Microsoft Azure、GCP、Meta、Alibaba等CSP业者的伺服器需求提升，需要低价及客制化的产品，ODM Direct市占率持续上升。
机箱结构
伺服器依机箱结构可分为直立式(Tower)、刀锋式(Blade)、机架式(Rack)：
目前伺服器以企业用户为主，资料中心大规模伺服器其次，北美与中国为全球前两大市场，中国政府因为5G和网路资讯安全的理由大力扶持本土产品，使浪潮(Inspur)、华为(Huawei)等伺服器供应商快速成长；因网路资讯需求量快速成长，AWS、微软、Google、阿里巴巴、腾讯、Meta、百度全球前七大云端管理平台在各地广设资料中心，为产业主要成长动能。
另外物联网(IoT)引领弹性化边缘运算架构，在云端、终端间建构更多元的运算结构、软硬体服务，带动技术走入边缘端；5G方面逐步商转，促使微型资料中心与边缘运算成长，推动智慧医疗、交通等新应用。
2022年CSP业者资本支出计划正向，伺服器出货量得到支撑，以及Intel、AMD预计推出新CPU，将带动换机潮、高效能运算、高速传输等需求，相关供应链将随之受惠，下面为大家介绍相关零组件及相关台湾厂商。
BMC(Baseboard Management Controller, 基板管理控制器)
提供管理者对伺服器硬体的直接管理，位于主机板上的核心控制元件，用来管理和串接主机版上不同功能的模组和元件，具有多个感应元件去侦测、回报个别元件是否有异常状况，与CPU的开发紧密，常伴随CPU同步升级。
PCB(Printed Circuit Board, 印刷电路板)
一块将电子零组件安装、固定、连接，并提供元件电流的电路板，任何电子产品都需要使用PCB来固定积体电路(IC)与电子元件，并将不同元件以铜导线连接，让电子讯号能流通。
PCB种类依柔软度，可分为硬式(Rigid)及软式(Flexible)，依外观分为单面板、双面板、多层板、高密度连接板(HDI)，伺服器主要应用为HDI与多层板，而伺服器在不断升级的过程中，PCB层数要求也越来越高，像是17年AMD Naples PCB层数为8~12L，22年推出之Genoa 平台PCB层数为16~20L；而对准、压合、钻孔、线路制作等技术难度，也让价格随层数不断攀升。
CCL(Copper Clad Laminate, 铜箔基板)
为PCB主要元料，依PCB层数不同约占5~7成的成本，由金属箔、树脂、补强材组成，为满足不同PCB要求，需具备良好热传导性、抗化学药品性、耐高温等特殊要求，对伺服器而言必须符合高频、高速特性，才能确保讯号的稳定与完整性。
随著伺服器不断升级对CCL要求也逐渐提升，像是Intel伺服器平台由Whitley升级至Eagle Stream，CCL材料从 Low Loss 等级(Df 0.009~0.006)提升至 Ultra(Very) Low Loss 等级(Df 0.006~0.005)。
(介电损失 Dissipation Factor, Df)
主要为上中游，上游为零组件，中游为ODM、ODM Direct，下面列出部分台厂，并随机选取一家为大家做简单介绍：
️机壳：勤诚(8210)、营邦(3693)
勤诚
1️⃣产品：桌上型电脑机壳、工业电脑机壳、伺服器机壳等
2️⃣市场占有率：全球伺服器机壳约12.8%
3️⃣2020销售地区比重：中国46%、美国30%、台湾13%、其他11%
BMC晶片：信骅(5274)、新唐(4919)
信骅
1️⃣Fabless无晶圆厂IC设计公司，产品设计完后需交给代工与封装测试厂
2️⃣全球BMC晶片市占率约72%
3️⃣2020年营收比重：BMC约95%、PC影音延伸晶片约5%
连接器：嘉泽(3533)、凡甲(3526)、优群(3217)
嘉泽
1️⃣产品：CPU Socket、DDR插槽、I/O连接器、PCIe slot等
2️⃣CPU Socket 为全球第二大厂商，市占率达33%
3️⃣营收比重：伺服器27%、DT25%、NB14%
4️⃣客户：Intel、AMD、英业达、广达等
PCB：金像电(2368)、博智(8155)、瀚宇博(5469)
金像电
1️⃣产品：高阶多层板、厚铜板、背板、HDI等
2️⃣2020终端应用比重：伺服器51%、NB21%、网通19%、其他(收机、汽车、IC测试板等)9%
3️⃣客户：AT&T、Arista、思科、Dell、HP、Lenovo、鸿海、广达等
CCL：台燿(6274)、联茂(6213)、台光电(2383)
台燿
1️⃣2020营收比重：CCL 62.72%、预浸胶片(PP)30.4%、多层压合板6.38%
2️⃣2020销售地区：内销23%、外销(亚洲)76%、外销(其他)1%
3️⃣客户：PCB厂商柏承、瀚宇博、庆生、敬鹏等
电源供应器：台达电(2308)、光宝科(2301)、康舒(6282)
台达电
1️⃣1Q21营收比重：电源及零组件60%、基础设施部门25%、自动化部门15%
2️⃣产品众多、销售对象分散，108、109年度及110度第一季无任一客户超过10%以上
散热：奇鋐(3017)、双鸿(3324)、尼德科超众(6230)
奇鋐
1️⃣产品：散热(散热片、风扇、均热板、水冷板等)、电脑机箱、系统组装产品等
2️⃣2021营收比重：散热产品54.2%、系统产品18.9%、电脑机箱12.5%
3️⃣2020销售地区比重：亚洲87%、美洲7%、欧洲6%
以下用「金像电(2368)」举例
「股票价格」资料库操作流程
1️⃣「股票价格」资料库位置
点选台湾财经资料库➡️ TEJ 股价资料库 ➡️ 上市(柜)未调整股价(日)
2️⃣ 点选上方索引 ➡️ 输入「2368」或「金像电」
3️⃣日期设定
资料库有每日价格供使用者参阅，除此之外，亦可选定一档个股并透过右上角 日历图标 选定特定区间，完成资料建立及查询，若想查询所有资料，可先点选资料起迄 ➡️ 再到右上角输入日期
下图为例：输入20150101–99999即可查询所有历史资料
4️⃣范例：如果读者也是TEJ的用户，也可以透过资料库抓取唷!
下图为金像电收盘价走势图，日期设定区间为20150101–20220412
我们都知道股价属于落后指标，要真正了解一家公司只看其股价是不够的，以金像电所处PCB产业为例，因CCL为关键原料，目前无可替代材料，又因CCL产业集中度高，前六大厂商市占约六成，而PCB产业市场集中度却很低，前十大厂商市占不到五成，故议价能力低，CCL厂商可将原料上涨成本转嫁，也因此PCB厂商毛利率变化较大，铜为CCL原料，故以下用「铜价」和「金像电毛利率」为例：
「铜价」资料库操作流程
点选台湾财经资料库➡️ 常用资料库➡️ 商品原物料(周)
➡️上方点选「16ZB铜现货价」➡️日期设定「20150101–99999」
「金像电毛利率」资料库操作流程
点选台湾财经资料库➡️ TEJ IFRS Finance➡️ IFRS已合并为主简表(单季)
➡️上方输入「2368金像电」➡️日期设定「20150101–99999」
因毛利率为季资料，铜价为日资料，故将资料做调整：2015/1~2015/3的铜价日资料平均当作1Q15季资料；2015/4~2015/6的铜价日资料平均当作2Q15季资料，以此类推：
在目前IC、零组件长短料情况有所改善，及终端需求强劲，伺服器相关产业将持续受惠，本文仅初步介绍伺服器产业相关知识，读者若有兴趣可自行查询相关资讯，TEJ资料库提供公司财金方面资讯，我们可以透过相关资料库快速找到所需的资料。
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