认识 半导体 产业

前言

在台湾,半导体是个举足轻重的产业,传统上来说,半导体产业可以分为三种商业模式,IDM、Fabless、Foundry。IDM( Integrated device manufacturer)为垂直整合制造商,从设计、生产、封测、销售都是一手包办;Fabless为无厂半导体制造商,主要负责IC设计及销售;Foundry为晶圆代工厂,在接收他家半导体公司的订单委托之后,只专注于将半导体制造。本文将以这三种基本划分,介绍半导体产业的商业模式。

本文重点概要

1.认识半导体

2.半导体商业模式

3.台湾半导体公司产销组合

一、认识半导体

在介绍商业模式之前,我们必须知道半导体如何被制造,我们常听到的晶片(Chip)其实是积体电路(Integrated Circuit,简称IC)的俗称,而半导体是积体电路制造的原料,现代许多电子装置几乎都仰赖半导体,半导体的生产简单来说会经过以下三个流程:IC设计➡️IC制造➡️封装测试

IC设计

工程师必须先知道要如何制作晶片,才可以生产,就好比在建造房子之前,必须有房屋架构的蓝图,晶片的架构相当复杂,一个微小的晶片当中都至少包含数亿以上的电晶体。晶片也就不同的用途有许多种类,像是提供图像处理的GPU,提供电脑中心运算的CPU,提供资料储存的记忆体等等,工程师会依据市场的需求、晶片的用途,设计出合适的晶片。晶片的效能、散热、功耗等等,皆考验著IC设计工程师。

IC制造

那知道晶片怎么制作之后,现在就可以来生产晶片了,然而晶片设计出来是一回事,但有没有办法量产又是一回事了,晶片生产的技术要求以及资本要求相当高,建造生产厂房需要相当庞大的资金,另外良率的维持是相当重要,总不能设计出高规格晶片,制造出来品质却参差不齐。这样的困境让新的商业模式得以诞生,稍后会再做说明。

封装测试

晶片生产完成后,最后一部就是封装以及测试,晶片出厂后必须先检验是否能正常运作,将不良品去除。接著进行封装,将晶片包装起来,保护晶片免于灰尘、水气等外界污染影响。封装完成后必须再次测试,确保晶片没有受到封装影响品质,检验晶片的良率。

二、半导体的商业模式

IDM

IDM(Integrated device manufacturer)为垂直整合制造商,此商业模式也是最早出现的模式,将半导体的设计、生产、封测、销售都一手包办,此商业模式门槛相当高,需要庞大的资金才可以支撑营运,并不是每个公司都有资金去维持这种模式,然而也因为垂直整合的特性,可以完整优化上下游的制造流程,世界前几大的半导体公司多半也都是以IDM模式营运。

世界上著名的IDM公司有intel、三星、德州仪器;台湾的IDM厂有旺宏(2337)、华邦电(2344)等。

Fabless

因为半导体制造的高资金门槛,让垂直分工的商业模式油然而生,专职于半导体设计的公司称作Fabless,因为没有生产厂房的特性,也被称作无厂半导体公司,而无厂半导体公司又可分为IC设计和IP设计。

IC设计包办了晶片的设计以及销售,此模式的好处在于,厂商可以专注在市场的研究和电路的设计,不需要花费资金去建造生产厂房,然而设计出来的晶片能否被制造出来,品质又是如何,就必须考验代工厂的能耐了。

世界上著名的IC设计公司有高通、博通、Nvidia、苹果、AMD;台厂则有联发科(2454)、联咏(3034)、瑞昱(2379)等。

IP设计(Intellectual property)为矽智财公司,这类厂商只负责电路的设计,不负责销售,他们的盈利来源主要是将设计的蓝图贩售给其他半导体厂商,再收取权利金,比如说ARM就是世界著名的IP设计公司,苹果近年推出的M1晶片就是基于ARM架构设计的晶片。

台湾著名矽智财公司则有智原(3035)、创意(3443)等。

Foundry

Foundry为半导体制造商,不参与晶片的设计,接受无厂半导体公司(或是IDM公司)委托订单,专职于半导体的制造或是封测。台积电可说是第一个开创半导体专业代工模式的先驱,改变了过去半导体的商业模式,促成了Fabless-Foundry专业分工模式的诞生。

Foundry的好处在于,不须承担销售的风险,然而需要庞大资金建置厂房,建立新制程的厂房可能需要花费上亿元资金,比如台积电在今年初法说会表示,2021年的资本支出为300亿美元,而2022年更是预估上看400亿美元。

世界上著名的代工厂有台积电(2330)、联电(2303)、GlobalFoundries;封测厂有日月光(3711)、Amkor、长电科技。

台湾半导体产业营收排名
台湾半导体产业营收排名

三、台湾半导体公司产销组合

在了解半导体供应链和商业模式后,我们可以再进一步分析,半导体的制造可以依据晶片的不同用途有不同的种类,比如说Nvidia主要是设计图像处理器的晶片(GPU)、联发科所设计的天玑晶片主要作为智慧型手机处理器、华邦电主要业务为记忆体(DRAM)的垂直整合制造,然而在面对网路上杂乱无章的资讯,我们很难去真正的定义一间公司主要的业务为何,对于要做股票研究的人来说,需要一个客观的数据佐证,才可以产出良好的分析结果,TEJ资料库当中的产销组合模组提供了详尽的数据,让使用者真正了解一间公司的盈利来源是什么?占了多少比重?

资料库的操作步骤如下:

1️⃣点选台湾财经资料库➡️TEJ Company DB➡️上市柜产销组合(年)

资料库位置
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2️⃣点选公司➡️TEJ分类➡️半导体➡️确定

半导体产业选取
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3️⃣即可得到半导体产业各公司年产销资料

半导体公司产销组合
半导体公司产销组合

可以从资料库看到,该公司生产晶片的种类,营运模式为何,占比是多少,在这个资料库当中都有详尽的说明,使用者可以透过本资料库分析,真正的了解半导体产业。

结论

本篇文章介绍了半导体产业制造流程和商业模式,另外也介绍了如何使用TEJ资料库查询半导体公司的产销组合,如各位读者对于此资料库有任何不清楚或想获取进一步的操作权限,欢迎你于留言版留言或来电、来信询问。

 

延伸阅读

主计处产业分类介绍

TEJ 台湾经济新报

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