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延续半导体业链气候变迁风险与机会的介绍，本文将介绍半导体业下游 — IC封测。
根据TEJ统计，半导体下游共有17家发布CSR报告书，其中有8家导入TCFD，本篇文章将针对其中6家半导体封测公司解析其CSR报告书中的气候相关风险与机会。
力成的主要转型风险聚焦在政策与法规及市场的部分，前者包含绿电相关的法规导致使用要求上升、碳价(碳税)的法规导致成本上升；后者则为市场对低碳替代产品及服务需求上升。除此之外，其余的转型风险也都聚焦于低碳相关的议题，显示对力成而言，低碳转型刻不容缓。
在实体风险方面，极端气候带来的影响是较为严重的，不论是对力成本身或对供应链而言，极端气候的影响力都将逐步上升。此外，长期的平均温度上升及海平面上升也是力成所鉴别出的实体风险。
对力成来说，低碳转型是其重视的风险，因此低碳或节能产品的开发也被视为气候相关机会，此外，对于各种资源使用效率的提升也是重大机会。
颀邦的主要转型风险涵盖政策与法规、市场及技术三大面向。政策与法规包含再生能源相关、温室气体相关以及耗水费；市场是关于天然资源与原物料成本上涨；技术则为绿色与节能产品和服务的需求上升，因此必须研发低碳转型的产品或服务。
实体风险最主要仍为立即性的极端气候发生频率上升，此外，颀邦也鉴别出海平面上升及平均温度升高等长期实体风险。除了这些较常被鉴别出的实体风险外，颀邦也提到关于新型疾病产生的风险。
机会的部分，除了开发创新、绿色节能产品和服务外，在能源来源中使用绿色能源以降低化石燃料价格不稳定的风险；以及在资源能源方面，例如废弃物回收再利用、减少水资源耗用等，都是颀邦的气候相关机会。
精材的转型风险包含政策与法规方面的国际公约或倡议的规范要求及国内关于再生能源使用率的要求，以及技术方面，公司面对低碳产品服务的需求必须投入执行开发与投资，改变现有运作流程。
在实体风险方面，精材认为其面临的立即性实体风险包含极端气候、暴雨或台风及极端高低温，长期性则为海平面上升。
至于机会方面，资源效率的提升，包含减碳、节水、减少废弃物以及资源回收再利用都是精材的气候变迁相关机会。
南茂最主要的转型风险为电力单价持续上升造成成本大增。除此之外，客户对低碳产品的需求及温室气体管制等也是南茂鉴别出之气候变迁转型风险。
在实体风险中，南茂认为因为气候变迁造成水电供应不稳是最大的风险，而天灾及长期性的平均气温上升亦是其需面对的实体风险。
机会方面，推动自动化工厂是南茂最大的气候相关机会，此外，提升能源使用效率及节水等机会也被南茂视为重大机会。
欣铨之转型风险为法规面及声誉部分，法规方面主要聚焦在温室气体排放管制的部分，声誉则为利害关系人对公司非财务绩效的评价。
实体风险部分，欣铨认为灾害可能导致设备受到损害，以及极端气候也可能导致能源供应的中断，这将对营运造成极大影响。
日月光投控的转型风险分为法规、技术、市场及商誉四大面向。法规面包含碳税、温室气体管制及再生能源的部分；技术面著重在使用再生能源会造成的各方面成本的提升，包含建置装置的成本、购买凭证的费用等；市场面为若无法提供符合绿色要求之产品将造成企业的损失；最后，商誉面则为在无法提供符合绿色要求产品的情况下，不仅无法符合市场需求而导致产量减少，也会失去投资人的青睐而导致股价下跌，造成公司损失。
在实体风险方面，日月光投控提到缺水的问题、极端强降雨的影响以及平均气温上升等，均是气候相关的实体风险。
与其他下游业者较不相同的是，日月光投控将转型风险中的法规、商誉和市场三大风险因子融合实体风险做出情境分析，结合NDC、SBTi Well-below 2℃（WB2DC）、 SBTi 1.5℃（1.5DC）三种情境计算出气候相关风险对财务造成的影响，其结果如下表。
由上表可知，不论在哪种情境下，时间愈长，气候变迁风险对财务的影响愈大，且不同的风险因子对财务的影响也不相同。在日月光投控评估的数值中，若无法达成低碳转型，一方面会重创营收，另方面也会大幅影响公司商誉从而导致市值的损失，且此两者损失占了所有损失金额近9成。
就半导体产业整体而言，在转型风险中，碳相关法规与再生能源相关法规是所有公司要共同面对的风险，显然政府制定的法规对整条供应链而言均会造成影响。客户对低碳产品或服务的需求则仅由中游与下游鉴别出来，然而低碳的产品或服务除了中下游厂商在制作过程中采用更为减碳的技术外，上游的IC设计厂商将节能环保概念融入产品设计流程中也必定是重要的一环，多数的上游厂商却未对此做出鉴别，可见其揭露品质仍有待加强。至于声誉则是中游鉴别出的重大转型风险，下游虽然有部分厂商鉴别出该风险，但仅两家将声誉列入重大风险。
在实体风险方面，上中下游的差异较大，水灾导致的设备损害及可能无法正常营运，在上中下游均被业者鉴别出，但旱灾则受到中游业者格外重视。对中游业者来说，水资源的运用十分重要，若欠缺充裕的水资源将对制程造成严重的影响。另对下游的封装测试厂商来说，水也具重要性，然而下游业者却未鉴别旱灾实体风险，显然有欠合理。
除了上述的风险，原物料对半导体产业链应有重大影响，从疫情到乌俄战争势必严重影响原物料价格及资源取得，然而不论上中下游，业者均未对原物料相关的成本或欠缺风险予以评估。
本文探讨半导体下游业者的气候相关风险与机会，并进一步探讨半导体产业上中下游气候相关风险与机会的异与同。对多数公司而言，其所揭露的气候相关风险与机会不够全面，没有针对产业特性做评估，也未考虑其对供应链的可能影响，因而使上中下游所鉴别的风险不存在太大的差异性。
目前导入TCFD报导架构的公司对其应用仍未能充分掌握，期待未来公司治理3.0带动相关资讯的揭露，一方面让目前已揭露相关资讯的公司进一步完善内容，另方面也促使更多的公司揭露相关资讯。在样本数增加的情况下，相信可以使整个产业链的共同风险与差异愈见清晰。
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